募集要項
- 仕事内容
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■仕事概要
半導体製造工程の各プロセス（エッチング、CMP、成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術を担当します。
■具体的には
・検査、計測装置の評価、選定、投資提案
・検査、計測装置レシピの最適化
・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理）
・検査、計測データの検証（解析装置による評価）
扱う検査・計測装置
・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査）
・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り）
■検査・計測の重要性
半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。
半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、
プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。
検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。
■仕事の魅力
半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。
メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。
また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
■同社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情
報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を
活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。
狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としての
レベルアップを図りやすい環境が整っています。
■勤務地詳細
三重県四日市市
同社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。
自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）
- 応募資格
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- 必須
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・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での品質や開発のご経験のある方。
・開発や製造現場での数値分析やデータ分析等の業務に興味がある方。
- 雇用形態
- 雇用形態：期間の定めのない雇用（正社員、但し試用期間あり：3ヶ月間）
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 三重県四日市市
- 勤務時間
- 標準的な就業時間：8：30～17：15（休憩時間60分、事業所により異なる可能性あり、専門職型裁量労働制勤務となる場合あり）
- 年収・給与
- 500万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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各種保険：社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
各種福利厚生：退職金制度（確定拠出年金（401k））
その他：入社時の転居費用補助あり、賃貸住宅家賃補助（最長6年）、単身赴任者に対する帰省手当支給あり、自動車通勤可（高速代支給規定あり）、ストックオプション等、
事業所内禁煙又は指定喫煙場所あり
- 休日休暇
- 休日休暇：完全週休2日制（土日）・祝祭日・年末年始・GW休暇・夏季特別休暇、有給休暇・慶弔・育児・介護休暇、年間休日 130日前後
