募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため
- 仕事内容
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一人一人が会社を大きく育てる「担い手」として、成長できる環境です◎【職務概要】
通信用高速半導体光デバイスの素子設計／工程設計／マスク設計／特性評価／
信頼性評価等／製品設計を担当いただきます。
【職務詳細】
試作／製品化／量産化は中国パートナー会社に委託する為、
その製造工程構築サポートにも関与していただきます。
【同社について】
同社は少人数で設立したスタートアップ企業になります。
「自身の知識と経験を新たなビジネスの立上げに活かしてもらいたい」という願いから、一緒に成長できる仲間を募集いたします。
スタートアップということもあり、一人一人の責任と裁量範囲を大きく持つことが可能です。
また、国際的な業務環境を実現することができます。
将来的には、会社として大きく成長していくことが全社員の目標になります。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・レーザ等、光半導体デバイスの製品設計、特性評価の経験
【尚可】
・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301
JR「立川」駅より徒歩8分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時15分
- 年収・給与
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年収:800万～1200万程度
年俸制：月額666666円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年1回、査定による
昇給:年1回、査定による
- 待遇・福利厚生
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各種手当：要相談
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 土曜日・日曜日・国民の祝日・その他会社が休日と定める日（年末年始等）、年次有給休暇、その他慶弔関係の有給休暇
- 選考プロセス
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書類選考→１次面接（技術部門）→２次面接（会社代表）→内定
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- ・技術スキルを高め、対外活動（顧客／パートナー等）を牽引する ・生産工場（中国）の運営に携わる
