募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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弱電回路設計のご経験のある方は歓迎です。グローバルNo.1空調機器メーカーの同社にて以下の業務に従事していただきます。
■担当業務
家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数百Wから数十ｋW）、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの圧縮機、ファン用インバータのハード設計や、アクチュエータを同祭させる制御回路、通信回路の基板設計開発（方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発）をリードして頂きます。
同社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。
■使用ツール
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis ）、JMAG（三次元次回解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
※回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記1.～6.の経験をお持ちの方
1.高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板（PCB）の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。
2.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）
3.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
4.PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
5.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
6.電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 滋賀県,大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】550万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
慶弔、育児・介護休暇制
【有給休暇】年次有給22日（初年度のみ14日）※平均取得日数は20日超える。個人別連続有給制度（５連休有り）※平均取得日数は20日超える。消化率は平均90％以上
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
