募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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大手電機メーカーでの募集です。■担当業務と役割
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。
■具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ３年以上
・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
■歓迎要件
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル（構造・熱・流体）
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC 550点以上
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
- 年収・給与
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【年収】550万円 - 1100万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 会社規定に基づき支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
【年次有給】25日（初年度22日 4月入社の場合）
※入社日より付与。入社月により付与日数は異なります。
慶弔休暇、節目休暇、ファミリーサポート休暇 等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
