募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【お任せするミッション】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電電源IC開発に関する業務を行って頂きます
【業務内容】
・ミックスドシグナルICのチップトップ及びアナログ回路部のレイアウトパターン作成、P&Rで作成されたデジタルレイアウトのはめ込み
・電流密度(EM)を考慮した設計・不具合個所検出
・レイアウト観点からみた、回路設計不具合個所の指摘及び改善提案(問題未然防止)
・マッチングレイアウト観点から適切数のダミー素子追加
・回路特性を考慮に入れた、ブロックレベル配置提案の作成
・効率化されたチップトップフロアプランの作成
・低インピーダンス チップトップ パワー配線の作成
・ESD特性を考慮したピン配置の提案及び作成
・クロストーク防止対応したパターンの作成(不具合発生の未然防止)
・業務委託管理(関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)
・開発ICで発生した不具合についてのLayout観点の解析(寄生素子効果の検討)
・ボンディングダイアグラム作成
・RDLパターン設計(含、フリップチップ設計)
- 応募資格
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- 必須
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・アナログ・ミックスドシグナルICチップトップレイアウト構成知識及び経験10年以上
・EMリスク箇所(配線幅不足箇所)の検出・対策手法に関する知識及び経験
・AssuraまたはCalibreのルールカスタマイズにより、特殊パターン検出・検証が行える知識及び経験
・寄生素子効果の影響度見積りが検討できる(寄生素子と影響を受ける素子までの距離によるhfe値から、回路影響度の見積もりができる。)
・LVS DRC IC物理検証用ルール理解
・マッチング、クロスカップル、コモンセントロイド手法に関するパターン構成知識及び経験
・マッチングに必要な、適切なダミー素子配置提案ができる知識
・Tape out flow理解(Dummy generation Density errorに関する理解)
・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験
【歓迎スキル】
・海外の製造工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力
・製品設計におけるレイアウトリーダーや回路設計リーダーの経験
・レイアウト設計委託会社を用いた製品開発の経験
・設計ツールの導入やPDKセットアップ、設計環境構築・保守・管理の経験
・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00~18:00
- 年収・給与
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600万円~1200万円
■年収についての補足
ストックオプション制度:有 ジュニア~ミドルクラス:600~900万円 ミドル~シニアクラス:900~1300万円
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 土日祝日
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容1次面接(オンライン)、会社見学(希望者のみ)、役員面接(オフライン、ケーススタディ実施) ※選考回数は状況に応じて変動の可能性がございます。 ※選考回数は状況に応じて変動の可能性がございます。