電子材料事業×封止材の技術開発・プロセス設計　※日系大手電気・電子部品メーカーの転職・求人情報 26639107

募集要項

募集背景: 部門拡大のための増員です。
「半導体市場経験」や「熱硬化樹脂開発」に関する業務を経験されており、材料系のモノづくりにおける技術開発・プロセス設計にご興味がありましたら、是非ともエントリーください。

以前に同社へご紹介した実績があり、より詳細に業務内容をお伝え致します。
選考に対しても、アドバンテージがあるとお考えください。

仕事内容: 電子材料事業にて「封止材の技術開発・プロセス設計」を裁量を持ってお任せいたします。
■具体的な仕事内容
先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。

具体的には…
・材料配合設計の商品開発
・試作品作成~評価(顧客代替評価、樹脂物性評価)
・原材料サプライヤーとの交渉(サンプルリクエスト、仕様決め）
・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉
・工場量産化のための製造・仕様標準書設定　　等

■この仕事を通じて得られること
・顧客からのテーマ情報、会話より先端電子機器の発展に貢献してる実感を直に感じることが出来、それが自身のモチベーションアップ・スキルアップに繋がります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの半導体メーカーに品質の高い電子材料を適正な価格で提供する事は、世界の新しい半導体産業を支えている事と同義です。
　当社の商品開発職は、その中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションになります。

■キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。

※「内容に興味があり、話を聞いてみたい」
　「興味はあるものの、自分にマッチするかがわからない」
　という方はぜひ、「気になる」をクリックしてください。

応募資格

必須: 半導体市場経験
もしくは
熱硬化樹脂開発業務経験
└ 熱硬化樹脂に限らず、樹脂関連の開発経験をお持ちの方、歓迎いたします！

歓迎: ・データ分析、統計解析の経験者
・英語でのコミュニケーション経験がある方

募集年齢(年齢制限理由): 長期勤続によりキャリア形成を図るため（長期勤続によりキャリア形成を図るため）

フィットする人物像: ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
・論理的思考力及び柔軟性のある方

雇用形態: 正社員

ポジション・役割: ご経験に応じてポジション・役割・役職を決定いたします。

勤務地: 三重県四日市市
※単身赴任手当もございます。
　個別にご相談が可能であり、帰省費なども企業負担がございます。
※当事業部の最大拠点、かつ戦略中枢になります。
　部門トップを始め、事業スタッフが当拠点に揃っており、単なる地方拠点ではありません。

勤務時間: フレックスタイム制(コアタイムなし)
※1日の所定労働時間8時間、休息時間1時間の拘束時間9時間

年収・給与: 想定年収～1100万程度
※能力・経験・年齢などにより決定します。

待遇・福利厚生: 社会保険完備：
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険

制度：
フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等

施設：
独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設等

教育制度・キャリアサポート：
・国内
研修情報プラットフォーム、職種・階層別研修、eラーニング、社外研修等

・海外
海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修等
※拠点・部署によって異なる場合があります

・制度
公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）、社内複業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、入社3年目面談、キャリア＆ライフデザインセミナー、1on1ミーティング、フリーオフィス制度等

・ファミリーサポート
ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度、育児休業の有給化（4週間）等

休日休暇: 年間休日：128日（2023年度実績）
・完全週休2日制
・祝日
・GW休暇
・夏季休暇
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)　等
・年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
　※初年度のみ入社月に応じ付与します
　※拠点・部署によって異なる場合があります

選考プロセス: 書類選考
　↓
１次面接
　↓
２次面接+適性検査
　↓
オファー面談
　↓
内定

※状況により選考回数が変動する場合もございます。

会社概要

社名: 非公開

事業内容・会社の特長: 日系大手電気・電子部品メーカーです。

入社実績

Iさん（36歳 / 男性): FP&A戦略財務ポジション

Kさん（38歳 / 男性): 研究開発ポジション

Yさん（42歳 / 女性): 有機分析業務ポジション

電子材料事業×封止材の技術開発・プロセス設計 ※日系大手電気・電子部品メーカー の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間8月20日～9月9日）

電子材料事業×封止材の技術開発・プロセス設計 ※日系大手電気・電子部品メーカー

募集要項

会社概要

電子材料事業×封止材の技術開発・プロセス設計　※日系大手電気・電子部品メーカー
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間8月20日～9月9日）

電子材料事業×封止材の技術開発・プロセス設計　※日系大手電気・電子部品メーカー