募集要項
- 仕事内容
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国内外の衛星開発プロジェクトに関わる、以下のいずれかの職務に従事いただきます。(1)所望の電気性能および小型軽量を実現する機器筐体構造設計・熱設計
(2)機器を構成するプリント配線板の部品レイアウトを決める構造設計・熱設計
(3)プリント配線板パターン設計
多品種少量生産ゆえに、受注から出荷まで、幅広い社内外関係者(顧客、供給業者、製造検査員などを含む)との技術調整等が、上記職務には含まれます。
- 応募資格
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- 必須
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下記をすべて満たすこと
・構造設計・熱設計、ならびにプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識
・CADを用いた上記設計スキル（2年以上）
- 歓迎
- 構造設計、熱設計、プリント配線板パターン設計いずれかの設計実務経験（2年以上）
- フィットする人物像
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・社内外関係部門との技術調整等の交渉を前向きに行えること
・チームメンバーの困り事に積極的に協力、支援できる協調性が高いこと
- 雇用形態
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・正社員を想定
・担当 ～ 主任を想定
- 勤務地
- 東京都府中市
- 年収・給与
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担当：
・年収450万 ～ 650万円程度
・月給28万 ～ 40万円程度（月額基本給 28万 ～ 40万円程度を含む）
主任：
・年収680万 ～ 990万円程度
・月給45万 ～ 70万円程度（月額基本給 35万 ～ 60万円程度を含む）
※前職年収を考慮、当社規定による
- 待遇・福利厚生
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■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■退職金制度
＜諸手当＞会社規定に基づき支給
■通勤手当
■家族手当
■住宅手当
＜教育制度・資格補助＞
■社内公募制度
■キャリアデザイン支援プログラム
■Linkedin learning（時間と場所を問わずに多様な学習が可能な制度）
■階層別・選抜研修、職種・テーマ別研修、資格取得支援
- 休日休暇
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年間休日
127日（2023年度）
休日・休暇
■完全週休2日制
（土日）
■祝日
■祝日振替日
■年間有給休暇 2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
■労働祭
■年末年始休暇
■結婚休暇
■忌引休暇
■リフレッシュ休暇
■半日休暇制度
