募集要項
- 仕事内容
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＜業務内容＞
バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。
・材料系業務
- バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定
- 材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務
- 電気特性改善のための分子構造設計
・プロセス系業務
- 電子基板の電気特性評価
- 絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理
- トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合
- 電子基板メーカーとの折衝
※環境対応製品を推進していく為の市場調査・戦略立案・新技術開発にも今後挑戦してまいります。
※様々な開発部門、お取引様と連携して業務を進めていただきます。また将来的には、コンポジット部品の量産化対応や接着・塗布、硬化プロセス構築など様々な材料テーマに携わって頂く可能性がございます。
※国内勤務の場合も海外出張や海外駐在していただく可能性もございます。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格＞
■求める経験・スキル ※下記のいずれかに該当する方
・熱交換性樹脂材料の開発経験
・電子基板や半導体向け材料開発経験
・電子基板の生産技術または製造技術経験
■求める人物像
・コミュニケーション能力のある方
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県芳賀郡芳賀町
- 勤務時間
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＜勤務時間＞
・フレックスタイム制
・1日の標準労働時間8時間
・コアタイム：なし
・フレキシブルタイム：6：30 - 22：00
※事業所により時間帯が異なる場合があります。
- 年収・給与
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＜給与詳細＞
想定年収：450 - 1,000万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
- 待遇・福利厚生
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＜待遇・福利厚生＞
・社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
・独身寮・転勤社宅／当社規定により入居可
・健康診断
・退職金制度
・厚生制度（財形貯蓄制度、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生等）
・余暇施設（運動施設、保養所）
・食堂施設、食事補助
・クラブ活動
■スキルアップ
・社内研修（階層別研修、ビジネススキル研修、語学研修等）
・語学資格取得支援
■その他
・通勤手当
・残業代全額支給
・住宅手当
■育児託児支援制度※利用実績多数
・育児・介護手当
・短時間勤務
・育児費用補助
・社内託児所（和光／栃木）
- 休日休暇
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＜休日休暇＞
・年間休日：121日
・完全週休2日制
・年末年始休暇
・GW休暇
・夏季休暇
・有給休暇
・産前・産後休暇（実績あり）
・育児休暇（実績あり）
・特別休暇
・子の看護休暇（年間5日／子ども1人当たり）
・介護休暇（年間5日／要介護者1人当たり）
