生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
【福岡】SiCプロセス開発エンジニア
掲載期間:24/11/04~24/12/29求人No:EET-115408
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

【福岡】SiCプロセス開発エンジニア

募集要項

仕事内容
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円~
【仕事内容】
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。

担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。

【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。

EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

【ポジションの魅力】
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。
担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
応募資格
必須
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可

【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
フィットする人物像
<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可

【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
雇用形態
正社員(期間の定めなし)
勤務地
福岡県八女郡(ロームアポロ(福岡駐在))
※広川ICから車で約3分
勤務時間
■京都本社/8:15~17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30~17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム  有  コアタイム   無
年収・給与
給与形態:月給制
給与事例:30歳年収700~750万円/35歳年収770~800万円/40歳年収850万円~/管理職1000万円~
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
待遇・福利厚生
住宅手当:4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他:
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
休日休暇
年間休日:130日(2023年度)/完全週休2?制(??)、祝?、夏期休暇、年末年始
その他:年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
選考プロセス
◇選考内容
 面接 2回  筆記試験 有 (GAB)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業として初めて半導体のメッカであるシリコンバレーに進出し、本格的に半導体分野へ参入。近年は電気自動車の走行距離延長を可能にするSiC半導体や、垂直統合型の生産体制による高品質な製品力を武器に、好調な車載・産業機器業界でのシェア拡大、グローバル展開強化を加速させています。成長を支えたベンチャーマインド溢れる社風が特徴です。
設立
1958(昭和33)年9月17日
資本金
86,969百万円
売上高
352,397百万円(2016/03)
従業員数
【単体】3,448名【連結】22,370名(2021.3.31)

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株式会社タイズ
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-300393紹介事業許可年:2006年7月
設立
2005年7月
資本金
1000万円
代表者名
今井 良祐
従業員数
法人全体:105名

人紹部門:105名
事業内容
有料職業紹介業、採用アウトソーシング事業、その他採用に関わる事業全般
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-300393
紹介事業許可年
2006年7月
紹介事業事業所
大阪市(梅田)
登録場所
大阪本社
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田 2 丁目 2 番 22 号 ハービス ENT オフィスタワー23 階
ホームページ
https://www.ee-ties.com/
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