その他、技術系(電気・電子・半導体)
プロセスエンジニア(半導体ウェハ関連プロセス)
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プロセスエンジニア(半導体ウェハ関連プロセス)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間6月2日~6月15日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2024/06/02 ~ 2024/06/15)
その他、技術系(電気・電子・半導体)

プロセスエンジニア(半導体ウェハ関連プロセス)

土日祝休み

募集要項

仕事内容
プロセス技術の試作と量産管理
半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補)

・製造管理先般(量産管理/外部・内部への要求・調整)
・装置導入や生産技術立ち上げ

【この仕事の面白さ・魅力】
同社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。
ご経験を活かして、同社のデバイス開発に携わっていただくことができます。

応募資格
必須
応募資格
大卒以上

■必須
・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験

歓迎
■歓迎
・装置の導入や生産技術のご経験
・マネジメントのご経験


雇用形態
正社員
試用期間 6ヵ月 試用期間中の条件:同じ
ポジション・役割
プロセスエンジニア(半導体ウェハ関連プロセス)
勤務地
想定勤務地 愛知県尾張旭市
R&Dセンター(愛知)
受動喫煙対策 対策あり
敷地内全面禁煙

勤務時間
勤務時間
■勤務時間
本社・営業所・R&Dセンター・三春・いわき・宮崎工場
8:15~17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分

その他工場
8:15~17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分

※フレックスタイム制有
年収・給与
想定年収:650万円~1100万円
※想定年収は見込みの為、経験により上下する場合あり

月給:341,000円~584,500円
基本給:341,000円~584,500円

※通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
※管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。

待遇・福利厚生
加入保険 
厚生年金、健康保険(東京電子健康保険組合)、雇用保険、労災保険

福利厚生
慶弔見舞金、従業員持株会(奨励金有)、自社保養所(軽井沢)、社員食堂
休日休暇
完全週休2日制(土日祝日)
有給休暇10日~20日
年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)
選考プロセス
書類選考、適性検査、一次面接・二次面接

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
設立
1973年(昭和48年) 4月5日
資本金
86億4,672万円
従業員数
587人
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