募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。●具体的な仕事内容
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・半導体リレーの国内での製造拠点である「伊勢工場」と連携し、「西門真」拠点で開発インフラを整備しながら、次世代製品の企画・要素技術開発を推進
・社内外の連携先の調査・活用も積極的に検討して、プロジェクトリーダーとしてチームの開発マネジメント
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・例えば、超小型、低背の半導体リレーの実装技術開発や性能革新を実現するための半導体チップ開発、新規の多機能デバイスの開発など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発リーダーとして、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で世界初・業界初の製品を生みだす喜びを得られます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
●産業リレー技術部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）により自動車の電動化の加速、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギ...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 7年以上
・チームリーダーとしての開発マネジメント経験
・TOEIC 550点以上
【歓迎】
・社外関係先と連携した技術開発のリーダー経験
・新製品企画立案能力
・高密度半導体実装、小型パッケージの開発経験
・アイソレーション回路、IC設計、パワーMOSFETの開発経験
・半導体リレー／アイソレータの新製品企画開発の経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
-
950万円～
■年収についての補足
上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり
- 休日休暇
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容ＳＰＩ 1次WEB面接→2次対面
