募集要項
- 募集背景
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部門・体制強化の為
☆東証上場の安定企業！転勤なく北九州で長期的に働けます！
☆30代社員の部長登用実績有！チャレンジ精神旺盛な方は責任ある仕事にアサインでき、力を試すことができます！
☆研修充実！技術研修や通信教育、語学研修などがあり、スキルアップを応援する制度があります！
- 仕事内容
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リードフレーム事業におけるICリードフレームの設計業務■業務内容：
・ICリードフレームにおける設計業務
・顧客デザインの弊社設計基準に基づくデザイン提案
・新規引き合い品の仕様検討
ほか
当社主要事業の1つであるリードフレーム事業におけるICリードフレームの設計業務です。
従来の電子/デバイス向けのみならず、直近では自動車の電動化に伴う
車載向け半導体市場が拡大しており、社内でも分散化していた
設計部門を集約することで体制強化に伴う増員募集です。
これまでのご経験も考慮しながら、具体的には下記のような業務内容です。
・ICリードフレームにおける設計業務
・顧客デザインの弊社設計基準に基づくデザイン提案
・新規引き合い品の仕様検討
・新規開発品における技術提案と試作サポート
・受注製品の工程設計、製品仕様書作成、梱包仕様作成
※設計対象物にもよりますが、短いものでは半年スパン、
長いもので1～2年スパンでの業務です。
※新規開発に伴う顧客とのディスカッションや、
仕様検討時などの顧客との折衝・調整には技術営業も同席しますが、
技術的見地でのアドバイスに期待されています。
ほか、自社内金型部門との調整業務も多く発生します。
※現在は10名前後の人員数です。
■リードフレームの市況感
今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在は高まり続けますが、
これは半導体を固定するリードフレームも同時に必要とされることを意味します。
HEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業で
よりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。
■当社リードフレーム事業の特徴
「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、
いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、
エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。
（QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、
微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です）
また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、
パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた
製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ
当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、
高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。
- 応募資格
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- 必須
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■必須経験：
・何らか製品設計経験をお持ちの方
（電子部品のみならず自動車部品などの方も可）
・生産技術部門などで量産化対応経験をお持ちの方
- 歓迎
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■歓迎条件：
・半導体業界経験
・英語でのコミュニケーションが可能な方
（海外メーカとの商談時などに有利です）
- 雇用形態
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正社員
試用期間なし
- 勤務地
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黍田事業所（下境工場）
住所：福岡県直方市大字下境410番10
※転勤：当面なし（前提としたものではございません）
- 勤務時間
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＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
※想定残業時間は30h/月前後です
- 年収・給与
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想定年収：410万円～710万円
月給：230,000円～380,000円
※知識・経験を考慮し決定いたします。
※昇給（年1回）
※賞与（年2回：7・12月）
（2021年度実績/計6.0ヶ月分）
★記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給（月額）は固定手当を含みます。
- 待遇・福利厚生
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＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：配偶者18,000円、第一子5,500円ほか
住宅手当：賃貸物件の世帯主の場合20,000円（45歳まで）
残業手当：補足事項なし
寮社宅：独身者向けワンルームタイプ（入居規定あり）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
- 休日休暇
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＜年間休日123日＞
完全週休2日制（休日は土日祝日）
有給休暇：10日～40日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
ほか、GW、夏季・年末年始休暇、特別休暇、有給休暇 など
※大型連休調整により、一部祝日が勤務日となる場合も有（企業カレンダーあり）
※必須有給消化日数を国の基準を上回る8日に設定しています
- 選考プロセス
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書類選考→適性検査+面接（1～2回）→内定
※面接日・入社日はご相談に応じます。
