募集要項
- 仕事内容
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１. 職務内容
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用
・自動レイアウト設計： 市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線
・物理レイアウト設計： 電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証
★自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業
２. 背景
自動車にも搭載されるHigh Performance SoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。
従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。
バックエンド設計の観点ではルネサスとしての製品競争力（小面積、省電力、高周波数）の維持と強化が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。
また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。
- 応募資格
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- 必須
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３. 人材要件
（１）Must要件
・レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験 5年以上
・英語によるコミュニケーションスキル
（2）Want要件
・ハードウエア記述言語の理解
・実務での英語利用経験
（3）語学力
英語：相手の話を聞ける（TOEIC 500）
日本語：ビジネス会話ができる
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 800～1000万円
