募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【担当業務/役割】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■フレキシブル基板や薄膜デバイスなどを想定した微細配線技術の新規プロセス開発を担当頂きます。
■具体的にはフォトリソグラフィ技術、めっき技術、エッチング技術などの新規技術導入、技術確立と、それらの量産を想定したスケールアップ検討などに取り組んでいただきます。
【業務のやりがい、魅力】
■当社のロールtoロールプロセスを軸とした真空プロセス、微細加工技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験ができます。
【所属組織】
■研究開発本部 薄膜回路技術研究センター 第3グループ
【所属組織のミッション】
■当社の基幹技術を蓄積、高度化、あるいは新たな技術を導入し、新製品を創出する。また、基幹技術をベースに既存事業の課題や次世代製品の設計に寄与し、事業部貢献する部署となります。
■第3グループでは、当社の基幹技術の一つであるロールtoロールスパッタ技術、CVD技術、およびプラズマ処理など真空プロセスの技術蓄積及び高度化を行っています。また、それらの構築した技術を用いて新製品創出および事業部支援により、全社業績貢献を担います。
【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
■役職ではなく「さん」付けで呼ぶなど、雰囲気はアットホームで風通しの良い雰囲気です。
■20代、30代のメンバーが大半を占め、お互いの意見交換や協力も活発な、活気のある職場です。3〜5名のチーム単位で開発テーマを進めており、各チームは概ねテーマリーダー、サブリーダー、担当者および派遣社員で構成されます。
■チーム配属後は特定のテーマについてチームメンバーと一緒に役割分担しながら業務に取り組んでいただきます。週例のチームミーティングで開発方針やスケジュール、業務計画立案を行いながら開発を進めていきますが、詳細な業務の進め方は各担当者の自主性も尊重しながら決定していくスタイルです。
【募集背景】
■フォトリソグラフィやめっき等の微細配線技術の技術開発を進めていまが、当該分野は技術の進...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※以下いずれかのご経験を有する方
■フォトリソグラフィに関わる技術開発、製品開発の経験
■めっき技術、エッチング技術に関わる材料、およびプロセスの技術開発経験
【歓迎（WANT）】
■露光、レジスト、めっき、エッチング、PCBプロセス、半導体プロセスなどの専門知識を有する方
■半導体基板、MEMS等の加工プロセスの技術開発経験
■光学デバイス、センサデバイスなどの加工プロセスの技術開発経験
※光学、電気電子工学、半導体物理、微細加工技術などの専門知識
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
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600万円～900万円
■年収についての補足
【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当：定期券代、車通勤は距離別定額 家族手当：子一人目10000円 子二人目10000円 残業手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制（土日） 年末年始 夏期休暇 有給休暇（入社半年経過後16日～20日）育児休業、産前・産後休暇など
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容■面接2回 書類選考→1次面接（人事担当者）→SPI→最終面接（部門長）→内定 1次WEB面接→2次対面
