募集要項
- 募集背景
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グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を
有するエンジニアを求める。
今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強していく
- 仕事内容
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パッケージ開発＆実装立ち上げ／●メイン業務
要素技術開発エンジニア
パッケージ開発＆実装立ち上げ／
要素技術開発エンジニア
・LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)
・LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)
- 応募資格
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- 必須
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●必須の要件
- IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
- アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
- 受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
- 歓迎
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●必須ではないがあれば尚可の要件
- OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
FCBGA, FCCSP製品
- 応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
- 各種解析装置を用いた解析経験を有していること
- 中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 理由：入社後2年のOJTは必要であり、ひとり立ちした後の定年までの勤務年数を考慮 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- エンジニア（幹部社員、一般社員）
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 8時45分～17時30分 （休憩1時間）
- 年収・給与
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【幹部社員】
・月収：約58万円～約63万円（年収：約1,073万円～約1,166万円）
【一般社員】
・月収： 30万円～ 48万円（月収： 35万円～ 56万円 20h/月 時間外手当込み）
・年収：555万円～884万円（年収：615万円～ 980万円 20h/月 時間外手当込み）
※2023年度賞与実績ベース
- 待遇・福利厚生
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社会保険（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働保険）加入
通勤費支給、ファミリーアシスト給付（家族手当）、家賃補助、財形貯蓄制度、
確定拠出年金制度（退職金制度） 等
- 休日休暇
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完全週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始、夏季（年間休日125日）＊2022年実績
年次有給休暇（20日）、積立休暇、慶弔休暇、節目休暇 等
- 選考プロセス
- 書類選考～面接試験(一次ON-LINE ～最終対面又はON-LINE）を実施
- キャリアパス・評価制度
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●将来のキャリアパス
・実装技術分野でのエキスパート
・先端実装技術に関する技術リーダー及び技術マネージャー
