募集要項
- 仕事内容
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【担当製品】
■半導体向けプロセステープおよび接着フィルム
【職務内容】
■半導体向けプロセステープおよび接着フィルムの材料設計。及び量産化までの製品化の一連の業務
【入社後まずお任せしたい業務】
■まずは材料設計に携わっていただき、製品化まで行って頂きます。
■その後、技術検討のみならず、マーケティング・事業構築まで幅広く携わって頂きます。顧客やサプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んで頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■１-３年後：既存開発品や新規テーマの立ち上げ等をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
■3-5年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、テーマリーダーとしてWorld wideで活躍いただきます。
【業務のやりがい/アピールポイント】
■エレクトロニクス分野に関わるテープ・フィルムの開発業務であるため、身近であるスマホ等に使用されるため、成果が目に見えやすく、また、世の中に貢献しているのを感じやすく、やりがいは大きいです。
■顧客の要求水準やスピードは高いが、達成できた際の売上高や利益率も高く、成功時の達成感は高いものとなります。
- 応募資格
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- 必須
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・高分子化学関連の製品開発経験
※製品分野は不問
- 歓迎
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・粘着材、粘着フィルムの製品開発経験
・海外現法・顧客とやりとり可能な英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 年収・給与
- 500万円 ～ 900万円
- 待遇・福利厚生
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■通勤手当 会社規定に基づき支給
■退職金有 確定拠出年金
■社会保険完備 健康 厚生年金 雇用 労災
■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
■フレックスタイム制 有
- 休日休暇
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■年間125日
（内訳）土曜 日曜
■有給休暇
・初年度４～9月入社の方：16日 10～3月入社の方：8日
・2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)
- 選考プロセス
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書類選考→面接数回→内定
＊状況により変動の可能性有り
