募集要項
- 仕事内容
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【担当製品】
■次世代半導体用向け材料(工程材材料、構造材材料など)
【職務内容】
■先端半導体向け材料の企画担当。お客様の製品設計、プロセス開発における課題に対して、製品の提案や、製品開発に向けた要求/スペックを理解し、なくてはならない製品を企画する事が主業務となります。また、既存製品も理解し、新たな視点での戦略を立案も期待しています。
【入社後まずお任せしたい業務】
■先ず既存製品の企画業務に携わって頂き、製品の特長・用途を理解し、顧客訪問を通して、お客様を理解し、開発チームとも連携し新規テーマ立案に取り組んで頂きます。合わせてマーケティング/営業情報と販売実績から、販売見通しにも携わって頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■3年後のイメージ
既存製品の担当者として、製品戦略の立案と、管理を行って頂きます。
合わせて、次世代半導体市場の情報収集や、分析を担当して頂きたいと考えております。その際、営業・開発・製造などの他機能軸と連携し、担当製品の収入・利益の最大化を目指して頂きます。
■5年後のイメージ
次世代半導体向け製品の担当として、これまでに経験した事や習得した技術・知識をベースに、担当製品の事業戦略・予算及び、中長期戦略の立案を行い、成長戦略を担える人財になる事を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
■今後、成長が期待出来る次世代半導体の企画を担当する事により、半導体市場全体の製品戦略の中核を担える。自分の成果と事業成長の関係性が強く、会社への貢献度を感じる事が出来、また、多くの関係者との協業する事により、人格面での成長と合わせて、リーダー候補としての自覚に繋がり、やりがいを感じる事が出来ると考えます。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体デバイス/設備/材料等の事業企画、営業・マーケティング、開発いずれかの経験者
・お客様、社内関係者との折衝経験者
・海外グループ会社、海外顧客とやりとり可能な英語力
- 歓迎
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・プロジェクトマネジメント(リーダー、メンバー)経験
・データ分析知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 500万円 ~ 900万円
- 待遇・福利厚生
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■通勤手当 会社規定に基づき支給
■退職金有 確定拠出年金
■社会保険完備 健康 厚生年金 雇用 労災
■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)
■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
■フレックスタイム制 有
- 休日休暇
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■年間125日
(内訳)土曜 日曜
■有給休暇
・初年度4~9月入社の方:16日 10~3月入社の方:8日
・2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)
- 選考プロセス
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書類選考→面接数回→内定
*状況により変動の可能性有り