募集要項
- 募集背景
- ・会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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半導体製造の後工程を担う装置のソフト開発に携われます!【職務概要】
同社にて画像処理ソフトウェア開発業務をお任せします。
【職務詳細】
■製品:半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発
■範囲:仕様定義~開発
■開発:プログラミング~現行機カスタマイズ 等
■魅力
装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。
より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。
現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー(機械・電気・ソフト)メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・C言語、C++での組み込みソフト開発経験(学習経験でも可)
・電気電子or情報系を卒業している方
【尚可】
・画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
JR中央線「立川」駅より車で25分
JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時45分~17時25分
- 年収・給与
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年収:420万~682万程度
月給制:月額240000円
給与:-
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、社員持株会(奨励金あり)、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備
喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり)
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日
- 選考プロセス
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書類選考→筆記試験(技術・英語)及び面接(原則2回)→内定
※状況により変更になる場合あり