募集要項
- 募集背景
- 業績好調による人員増員の為
- 仕事内容
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◎国内最大級の半導体後工程メーカー◎グローバルに活躍できる機会あり【職務概要】
WB(ワイヤーボンディング)技術者として活躍していただきます。
【職務詳細】
・生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務
・生産設備の技術的改善の検討、実施
・品質改善業務
・試作業務(新製品/材料評価)
・プロセス改善業務
<部門全体>
・在籍人員:27名
【教育制度】
技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、
全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、
グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)、他多数
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体製造または生産技術の経験
【尚可】
・半導体後工程、WB技術経験者優遇
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(6ヶ月)
- 勤務地
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大分県臼杵市福良1913‐2
日豊本線「上臼杵」駅より徒歩5分
- 勤務時間
- 8:00~17:00(8時間)
- 年収・給与
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年収:350万~650万程度
月給制:月額220000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(3月・9月)
昇給:年1回(4月)
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 土日祝休み(土曜日は月2~4回休日)、年間116日、有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW)※会社カレンダー有り
- 選考プロセス
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書類選考⇒面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり