募集要項
- 募集背景
- 業績好調による人員増員の為
- 仕事内容
-
◎国内最大級の半導体後工程メーカー◎グローバルに活躍できる機会あり【職務概要】
WB(ワイヤーボンディング)技術者として活躍していただきます。
【職務詳細】
・生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務
・生産設備の技術的改善の検討、実施
・品質改善業務
・試作業務（新製品／材料評価）
・プロセス改善業務
＜部門全体＞
・在籍人員：27名
【教育制度】
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、
全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、
グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）、他多数
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・半導体製造または生産技術の経験
【尚可】
・半導体後工程、WB技術経験者優遇
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
-
大分県臼杵市福良1913‐2
日豊本線「上臼杵」駅より徒歩5分
- 勤務時間
- 8：00～17：00（8時間）
- 年収・給与
-
年収:350万～650万程度
月給制：月額220000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（3月・9月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 土日祝休み（土曜日は月2～4回休日）、年間116日、有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ）※会社カレンダー有り
- 選考プロセス
-
書類選考⇒面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり
