募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員
- 仕事内容
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賞与は9ヶ月分以上の実績あり!社内の雰囲気も良く離職者は過去2名のみ!【職務概要】
お客様との仕様打ち合わせや構想検討、Auto CADなどを使用した機械構造・部品の設計をご担当いただきます。
【職務詳細】
光半導体用製造装置、後工程での検査装置の設計から客先での設置までを実施いただきます。基本的に全てオーダーメイドで、お客様との打ち合わせや仕様検討、設計図面作成から部品の手配、製造、設置取り付けまで一貫してご担当いただきます。8割が海外(台湾、中国)のお客様となり、設置取り付けの際は出張にて対応していただきます。1人あたり、年間5~6台の生産を行っていただくこととなります。
★☆★同社の特徴★☆★
同社では、光半導体用の検査装置・製造装置における設計・製造を手掛けており、LD用ダイボンダ・LD用チップ検査装置組立も行っております。家電からホームセキュリティー、自動車、エンターティメントなど、様々な分野において高度ネットワーク化が進行している現代において、社会基盤を担う光通信分野の発展に貢献すべく、日々前進しております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・学生時代に機械工学系の専攻で図面作成スキルを学ばれた方
もしくはAuto CADなどを使用した何らかの装置設計経験
・WordやExcelを使用した文書、表の作成スキル、
および電子メールなどでの文書作成、通信スキル
【尚可】
半導体製造装置の設計、製造、取り受けの実務経験をお持ちで、今後自ら開発する意欲をお持ちの方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
- 勤務地
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【中国】岡山県 笠岡市
JR山陽本線「笠岡」駅よりタクシーで約15分
JR山陽本線「大門」駅よりタクシーで約10分
- 勤務時間
- 9:00~18:00
- 年収・給与
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年収:450万~650万程度
月給制:月額300000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有
昇給:有
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、再雇用制度、制服貸与
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇10日~20日、休日日数131日
- 選考プロセス
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書類選考⇒一次面接⇒最終面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり