募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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【定着率95%!】★福利厚生充実★安心して長く働ける環境★幅広い案件に携われます【職務概要】
最先端デバイス開発における各工程の技術開発・プロセス開発・生産技術等をスキルに応じてお任せします。
【職務詳細】
■ウェーハプロセス/デバイス/設備開発
新規装置やプロセスの検討・立ち上げ、装置トラブルや品質異常などの原因検査・再発防止策の立案などの業務
・ウェーハ工程(Litho、DRY、CMP、CVD、PVD、WET、Ion Implantation工程等)の量産技術開発
・装置立上げ
・歩留り改善
■回路設計
デジアナ混載LSIの回路設計と測定、評価 業務
・特性評価
・不良品評価の環境開発
・システム構築、評価ツール開発、評価用ジグ
・検証、テスト仕様書作成
■生産技術
・半導体組立設備や画像処理システムの制御構想
・設計、製作、デバッグ、立ち上げ等
・データの評価解析
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・技術系職種における何らかの経験がある方(年数不問)
【尚可】
・半導体業界での経験がある方
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【需要のなくならないスキルを獲得できます!】
近年のようにAI技術が進化し続けていく中でも、
人間の持つ“気づき”や“細やかさ”がなければできない仕事です。
半導体チップの小型化など、日々技術革新が進む中
最先端となる『これからの技術』を身につけられることこそ、
この仕事ならではの強み!
あなたを必要としている人が、この先たくさん待っています。
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- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・幅広いフェーズにチャレンジしたい方
・成長意欲のある方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月 ※待遇の変動なし)
- 勤務地
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【中国】広島県
※配属地により異なる
- 勤務時間
- 9時00分~18時00分(所定労働時間/8時間)
- 年収・給与
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年収:360万~650万程度
月給制:月額220000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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交通費規定支給(月5万円迄)、時間外手当、定期健康診断/年1回 、資格取得支援・報奨金制度、家族手当、住宅手当、引越し手当、転居初期費用支援、家賃補助、資格取得支援、帰省費用負担
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日・祝)、GW休暇、夏期休暇(3日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇 ★年間休日122日以上
- 選考プロセス
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書類選考⇒ 一次面接 ⇒ 最終面接 ⇒ 内定
(一次面接の後に最終面接となる可能性有、選考フローご相談可)
※状況により変更になる場合あり