募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます！【職務概要】
SAW／BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
【職務詳細】
SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、金沢村田製作所、仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■仕事の魅力
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。
・5G，6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界トップクラスのシェアのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
【尚可】
・SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工、
パッケージプロセス開発経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・高い目標にチャレンジすることができる方
・自ら考え、行動できる方
・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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滋賀県野洲市大篠原2288
JR琵琶湖線「野洲」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
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8時30分～17時00分
フレックスタイム制あり（コアタイム：11：00～15：00）
- 年収・給与
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年収:400万～800万程度
月給制：月額300000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 週休2日制（基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる）、夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日（うるう年は124日）
- 選考プロセス
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書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒最終面接⇒内定（オファー面談）
※状況により変更になる場合あり
