募集要項
- 募集背景
- 開発テーマ遂行のための人員補強（第8世代IGBTモジュール要素技術）
- 仕事内容
-
東証プライム上場／年間休日124日／面接1回同社のコア技術である次世代パワー半導体用の封止材等の材料開発に従事いただきます。
【具体的には】
・シミュレーション（流動、応力）技術を活用したパワー半導体用材料の開発業務
・材料物性評価に基づいた製品設計、プロセス設計の推進（不良率低減、信頼性向上）
・パワー半導体パッケージ構造及び実装技術開発業務
- 応募資格
-
- 必須
-
●材料力学、機械加工技術、熱流体力学等の基礎的な分野を履修してきた方
●大学以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県松本市
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
-
年収 600万円～800万円
賃金形態 月給制 昇給制度 有
月給 315,000円～～421,000円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 残業手当 休職制度（育児、介護） 就業時間短縮制度（育児、介護） 財形貯蓄 社員持株会 独身寮・社宅（各事業所完備）リフレッシュ支援制度 企業年金 共済会（加入必須（個人負担あり）） 保養所 各種体育施設
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日） 祝日 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 GW ※年間休日124日
- 選考プロセス
-
【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
