募集要項
- 仕事内容
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■同社にて電子部品接合技術開発（例えば、大型部品と超小型電子部品の混載を可能にするハーフエッチング技術や超小型電子部品実装技術開発など）を担当していただきます。
【具体的には】
・マスク設計、及びランド設計
・はんだ耐久信頼性設計
・上記の技術を用いた工法・工程検討（管理項目と管理限界の見極め）
・生産目標を実現できる量産設備仕様の決定、導入
・品質管理方法開発
【業務の魅力】
・次世代電子ユニット生産技術の立場で研究・先行開発フェーズから参入でき、新商品の工法のパイオニアになれる
・与えられた諸条件に基づいた活動ではなく、商品開発サイドに積極的な工法開発・提案ができる
・車両OEMの内製部隊である為、車両からの制約などを理解した上でユニット開発、生産技術開発ができる
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・電子実装工程、電子接合工法、設備に対する知識、経験
【歓迎要件】
・TOEIC：600点
・電子実装接合工法、工程の生産プロセス設計～立上げの経験
・品質保証の実務経験
・はんだ応力、はんだ流体シミュレーションの実務経験
・基板CADが使える方
・機械、材料工学、電子電気工学の基礎知識
・日常業務における英語コミュニケーション（含む資料作成）が可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- チームリーダー)
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、深夜勤務手当、作業手当、交替手当、等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）週休2日制（土日）、週休2日制（※当社カレンダーによる、月5～8日）年間121日 夏季休暇（9日間程度）、年末年始（9日間程度）、ゴールデンウィーク、年次有給休暇、特別休暇、他
