募集要項
- 仕事内容
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■半導体パッケージの内部配線となるリードフレームをはじめとした金属材料を使用した様々なエッチング加工部品の生産・設備技術をご担当頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれか必須
■生産技術のご経験お持ちの方 ※出身業界不問
※工程改善のご経験尚可
■品質保証・品質管理のご経験
【歓迎要件】
■金属材料の製造技術・基本特性に関する知識
■設備技術経験(機械設計、制御プログラム作成、設備導入/立ち上げ経験など)
■スマートファクトリーに向けた自動化、データサイエンスに関する知識
■フォトエッチング技術を活用出来る化学反応に関する知識
■英語習得への意欲
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇