募集要項
- 仕事内容
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■切断加工などのアプリケーション業務を担当して頂きます。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
※海外出張あり・アジア地域・月1回程度
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■ビジネスレベルの英会話力
■以下のいずれかの経験がある方
・工作機械の操作経験者
・ブレード加工機での操作経験者
・レーザ加工機での操作経験者
【歓迎要件】
・ダイサーなどの切断装置経験者
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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600万円~760万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇