募集要項
- 仕事内容
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■半各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。
【具体的には】
半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
【同社製品の魅力】
同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体製造装置、計測機器、工作機械等いずれかの設計の経験がある方
【歓迎要件】
・機構設計の経験がある方
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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600万円~760万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇