募集要項
- 仕事内容
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■前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計を担当していただきます。
【具体的には】
・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御
・薬液種類に合わせた、配管系統の設計
※開発の上流から下流までチームで一貫して関わっていただきます
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記いずれも必須
■機構設計の経験
■ウェーハ洗浄用薬液使用の経験
【歓迎要件】
メカトロニクスの総合的な知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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640万円~1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇