募集要項
- 仕事内容
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同社にて下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の開発、機械設計業務
■装置のコンセプト立案、基本設計、詳細設計、製作図作成を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化します
【同ポジションの魅力】
レーザ加工装置(溶接、切断)や、レーザアニール装置(半導体製造装置)、レーザドリル装置(プリント基板)など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っていますが、レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ、機械設計に限らず、制御設計や顧客プロセス技術にも関与することが可能です。
■出張頻度・出張先
出張は顧客打合せや製作外注の打ち合わせなど必要に応じて発生します。
出張頻度は月に2回程度。例年4月は仕事が薄く、3月は多忙。
■テレワーク
リモートメイン:週にリモート3日以上
■フレックス
有りますが、他部署は定時に動いているので、希望としては定時に出社していただきたい。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれか必須
■工作機械、装置、自動機関連設計の3DCADを用いた機械設計経験
をお持ちの方
■光学設計のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置などの設計・制御のご経験
■光学設計のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金。
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、時間外手当、深夜勤務手当、出張手当、宿泊手当、休日手当 等
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間125日/(内訳)週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇、看護休暇 等