募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置(自動機)の開発業務をご担当いただきます。
【業務内容】
・電子・半導体部品製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価
・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究
・共同研究結果を元に新工法の開発・提案
・今までにない新規装置の開発
・生産装置に実装するAI技術開発
※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。
【魅力】
新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けているため、まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携わることができます。そのため、特殊スペック品や自社で考えた製品を設計まで担当できるため非常にやりがいを感じていただけます。
また、個々の意向やスキル見て担当割決めるので、希望反映されやすい環境です。
【同社電子部品製造装置について】
国内はもちろん、アジア、中国、台湾(量産機)にてトップシェアを獲得しています。
自動化やIoT、AIといった先端技術を支える電子部品の製造に欠かせない重要な装置に関わって頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記いずれか必須
■産業機器、装置、自動機などの機械設計の経験
■要素開発の経験
【歓迎要件】
■多関節のロボット、サーボモーターなどの知識
■英語もしくは中国語力。日常会話レベル以上をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 40歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、引っ越し手当、住宅手当(自宅と会社の最寄り駅が1時間半以上対象)、単身赴任手当、在宅勤務手当、家族手当( 扶養配偶者17000円 子一人あたり8000円)、役職手当
- 休日休暇
- 年間124日/(内訳)完全週休二日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇