募集要項
- 仕事内容
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■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動
・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ
・社内実験の推進
・関連する材料・装置メーカーと協業
・パテント取得
※国内・海外問わず、ご対応頂きます。
■営業技術部について
DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。
顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。
可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験
・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など)
【歓迎条件】
■渉外業務経験をお持ちの方
■技術の素養がある方(文系、理系不問)
■読み書きレベル以上の英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
- 年収・給与
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750万円~1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇