募集要項
- 仕事内容
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■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのソフトウェア開発業務を担当頂きます。
社内の営業・マーケティングシステムから始まり、電子部品・材料開発・工場自動化・センシングモジュール等へ応用できる次世代開発に従事いただきます。
【具体的には】
■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発を担当いただきます。
■アルゴリズム開発及び組み込み実装をメインで担当頂き、C言語をメインで担当頂きます。
■特に製品開発・量産技術開発・材料開発等の3分野への応用展開を考えております。
■完成品・最終製品を扱う企業ではないため、応用先は多岐にわたり、同社の技術を発展させ事業部・海外と連携し技術開発を推進頂きます。
■応用先が工場等の生産現場の場合、国内工場での出張等も発生致します。海外出張等も発生する可能性もあり、海外赴任等のチャンスもございます。
■7つの領域への展開を想定しており、Beyond5G、ヘルスケア（ウェアラブルデバイス等）、VR／AR、IoT、ロボティクス／ドローン、モビリティ・ADAS、再生可能エネルギー分野等を想定しております。以下事例はその一部となります。
【独自のAIデータ分析プラットフォーム「Aim」を開発事例】
受動部品をはじめとする各製品の材料開発のためのデータ解析技術を蓄積しておりました。その一方で、その技術は各事業部や各部署の中で蓄積され、全社に展開する点において課題がありました。近年、AIやビッグデータを活用し、材料開発を高効率化するMI（マテリアルズ・インフォマティクス）が世界的に注目され、Aimは、各部署に蓄積されたデータ解析技術を誰にでも使いやすいように広く全社に展開され、材料の画像解析において高速・高精度な解析に活用されております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※英語でのコミュニケーション能力があり、以下いずれかのご経験をお持ちの方
■組み込みソフトウェア開発経験をお持ちの方
┗C／C＋＋／C＃／Python／R／MATLAB等を用いた開発経験いずれかをお持ちの方。
【歓迎要件】
■電子デバイス向け新材料開発経験
■センサーデバイス信号処理開発経験
■OS／ドライバ等組み込みLinux／RTOS向け開発経験
■機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、半日有給休暇
