募集要項
- 仕事内容
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。
【具体的には】
半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。
また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。
設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。
（担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ）
【仕事の魅力】
・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。
・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。
・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。
・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・機械設計経験（業界・製品不問）
※CADは2D・3D・種類不問、製品全体を考えながら構造設計をしている方は歓迎です。
【歓迎要件】
・構造解析、熱解析、気流解析スキル
・半導体製造装置開発経験
・日常会話レベル以上の英語力（TOEIC600点以上目安）
（海外現地法人とのやり取りにて主に使用）
・顧客やサプライヤー等社内外関係者との折衝経験
・コストを考えた設計業務を行っている方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円／月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円／月（家賃50％）
【待遇・福利厚生】
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
