募集要項
- 仕事内容
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■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。
【具体的には】
・装置組立・配線・配管作業/調整・検査作業
・パソコン操作(ワード、エクセルでの書類作成)
【同社製品の魅力】
同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれかに該当する方
■製造メーカーで電気系組立経験がある方
■製造メーカーで機械系組立経験がある方
■製造メーカーで製品のオペレーション経験がある方
■製造メーカーでフィールドエンジニアの経験がある方
■電気又は検査の経験者の方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都、埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇