募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【担当する業務】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・半導体パッケージ用材料の開発（樹脂配合検討、製造方法検討）と、その推進に向けた社内外の協力体制構築
・材料（商品）の品質安定化に向けての製造技術改善、及び生産における不具合解析
・開発品の市場PR活動とフィードバック情報活用（品質/性能改善）の中心的役割の担当
・営業、マーケティングと連携した、開発品販売戦略策定への参画
●具体的な仕事内容
・半導体パッケージ材料の用いられる銅張積層板の開発を担当いただきます。
→原材料メーカーと連携し当社で配合した樹脂を当社独自の製造ラインにて銅張積層板に製造し、顧客要求品質に照らし合わせ樹脂および製造条件の最適化を図ります。
・商品開発部（郡山工場および門真）が有している材料技術を活用しながら開発を進めていただきます。
・開発品に関する特性評価として各測定機器を用いた評価を実施いただきます。また外部機関をを使った評価にあたり、外部機関との窓口として対応頂きます。
・量産品の品質安定および生産性アップにつながる活動にも参画いただきます。
・開発品のPR/拡販に向け、営業担当およびマーケット調査担当との協議に参画いただきます。
・市場への開発品紹介時のユーザーフォローを担当頂きます（フィードバック内容を品質改善や新たな商品開発に結び付けていただきます）。
●この仕事を通じて得られること
・世界最先端のメーカーとのやり取りを実感できます。
・半導体パッケージ市場で主要なポジションを有しているPanasonicの樹脂開発技術が習得できます。
・大手ユーザーの開発中心メンバーおよび原材料メーカーとのネットワークが構築できます。
●職場の雰囲気
・チームメンバーは若い人財が多く、年齢や担当業務にかかわらず課題解決に対して積極的な議論ができ、何でも相談できる雰囲気を持った職場です。
・自ら主担当として考えることができ、積極的に新しいことにチャレンジをしやすく、やりがいの持てる職場です。
・開発業務という事もあり出勤することが基本となりますが、個人の予定によっては年休やテレワークなども考慮される職場です。
●キャリアパス
・...
- 応募資格
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- 必須
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＜必須＞
・電子材料（回路基板、銅張積層板）関係の仕事に従事したことのある方
・化学系の出身者で、樹脂設計・配合の知識/スキルを持ち、関連業務経験のある方
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方およびユーザーサポート（テックサポート）の経験のある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
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500万円～1200万円
■年収についての補足
昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり
- 休日休暇
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容ＳＰＩ 1次WEB面接→2次対面
