募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。半導体製造装置の振動解析に関する以下業務をご担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【具体的には】
・装置の機械的振動の解析（実験、CAEによる解析、改善）
・改善提案および構造開発
・トラブル対応
・開発プロセスを効率化するための計算や設備などのツール開発
【業務の魅力】
・検討を重ねて部品を製作し目論見通りの結果が得られたとき、自分の想いが装置に反映されたことを実感します。
・加工装置で実際に半導体を加工して性能を確認できるので、納得のいく結果を体感できたときはとてもうれしく、やりがいを感じます。
・アイデアをすぐに具体化できる環境が整っています。
・お客様から結果のフィードバックを直接受けられるため、開発の効果を実感しやすい環境です。
【募集背景】
半導体産業は新たな変革期を迎えています。微細化が限界に近づく中、3次元（3D）パッケージ技術やチップレット化が注目されており
半導体の精密加工装置にはこれまで以上に高い加工精度が求められています。
加工精度と装置フットプリント加工効率などを上手くバランスさせて、世界中のどの半導体工場においても同一の加工精度が得られる装置づくりが我々のミッションです。
加工時に発生する振動は半導体製品の精度ばらつきに繋がるため、実験、CAE解析を使った性能予測を実施し、様々な要件を考えながら必要な加工安定性を確保し、
短時間で装置開発することが求められています。
【勤務地】東京本社
【出張頻度】 年2～3回（国内外）
【残業時間】 30h/月程度
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
下記いずれかの経験・知識がある方
・自動車の振動開発（実験、CAE)
・機械の振動の開発（実験、CAE)
・振動データの解析（FFT解析、回転次数分析、モーダル解析、機械学習など）
・FEMモデルを使用した振動シュミレーション
【歓迎要件】
・半導体製造装置、工作機械、自動車業界での振動解析経験
【求める人物像】
・考えるのが好きな方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
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500万円～1200万円
■年収についての補足
ご年齢やスキルに応じて決定いたします。※2021年度実績 14.7ヶ月/過去10年平均 9.98ヶ月 賞与は年4回支給されます。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき2万円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき1万円）
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職金は確定給付年金と確定拠出年金を併用（正社員のみ対象）
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日
- 選考プロセス
- ■面接回数4■試験内容書類選考→部門WEB面接（1～2回）→役員対面面接→人事WEB面接→内定 ※役員面接のみ、現住所に応じて交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
