財務・コントローラー
【東京】財務/税務担当 ◎フルフレックス◎ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー
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【東京】財務/税務担当 ◎フルフレックス◎ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/04/26 ~ 2024/05/09)
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【東京】財務/税務担当 ◎フルフレックス◎ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
英語力が必要 転勤なし

募集要項

募集背景
組織強化に向け部長クラスの採用をこの度行います。
仕事内容
同社の財務/税務担当として以下の業務をお任せします。

【具体的には】
・年次、四半期決算(主として税効果関連)
・US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー
・税務申告書(法人税、住民税、消費税等)、各種届出書の作成、レビュー
・移転価格、文書化対応
・税務関連のプロジェクトへの参加
・税制改正、税務に関する社内問い合わせ対応
・税務調査対応
・その他関連業務

【働きがい】
同社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。特に自動車領域に強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスです。
トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにすることができます。

※歓迎要件
・US GAAP又はIFRSの知識、業務経験
・外資系企業での親会社へのレポーティング、Tax Packageの作成及びレビュー経験
・税理士又は会計士資格保有者
・SAP使用経験
応募資格
必須

・事業会社での税務経験、または税理士法人における実務経験をお持ちの方
└税効果会計業務、税務申告書作成/レビュー経験、ビジネスレベルの英語力をお持ちの方を想定しております。
雇用形態
正社員
勤務地
東京オフィス
東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
沿線名:都営三田線/芝公園駅

<受動喫煙防止策について>
対策有無:有 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間
フレックスタイム制 コアタイムなし
1日の標準労働時間8時間
時間外労働の有無:あり/月平均10時間
年収・給与
年収700万円~1200万円。 月給制 月額基本給 520,000円~×12ヵ月+賞与
残業代全額支給
※上記はあくまで最低額です。実際の給与は選考を通じて変わります。
待遇・福利厚生
■社宅制度■退職金制度■社員食堂(東京オフィス以外)■財形貯蓄制度■DC(確定拠出年金)制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修■全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)■グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修) 通勤手当:あり(会社規定に準ずる/実費支給)、家族手当 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
休日休暇
<年間休日116日> 週休二日(土・日)、祝日 夏季休暇 年末年始休暇 産前・産後、育児休暇 介護休暇 特別休暇 年次有給休暇
選考プロセス
※この求人情報は、エン エージェント(エン・ジャパン株式会社)を通じての受付となります。今後連絡させて頂く場合は担当コンサルタントもしくは、エン エージェントのスタッフよりご連絡させていただく可能性があります。 ※エントリー後の流れについてはエン エージェントよりご説明いたします。 ※ご登録いただいたWeb履歴書に加え、「履歴書」「職務経歴書」をご提出いただく場合がございます。 ※選考結果の連絡は管理画面ではなく、エン エージェント事務局よりメールにてご連絡いたします。 ※ご不明点はお問い合わせページ<https://help.enagent.com/hc/ja/>もご確認ください。

会社概要

社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
事業内容・会社の特長
同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。
ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています。

【会社特徴】
半導体(IC)の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定するダイボンディングや、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続するワイヤボンディングなどがあります。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などを行っており、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中です。単一拠点による一貫ラインは国内トップクラスを誇ります。
設立
1970年11月1日
従業員数
3,500名
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また、より良い待遇条件で転職が決まるように条件面での交渉をしてもらえます。
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