募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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超高収益、抜群の製品開発力と同時に働きやすい環境（離職率約1.7%、平均残業時間21.6/月、平均有給消化率73.2％、育児休暇取得後復帰率100%）を両立させていることも大きな魅力です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【携わる商品】
SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品
【職務内容】
≪概要≫
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
≪詳細≫
SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
※連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所
※使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います
【働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）】
在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります
【この仕事の面白さ・魅力】
■新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
■5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。
■SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
■専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
■複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかのプロセス開発経験をお持ちの方
L薄膜微細加工
Lパッケージプロセス
【歓迎要件】
■SAW・BAWデバイス開発経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県野洲市大篠原2288番地
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日 ※当社カレンダーに基づく
夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
