募集要項
- 仕事内容
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■車載用半導体デバイス開発を担当いただきます。
【具体的には】
(1)IC開発(IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価)
・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発
・同社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託
(2)電源設計
・製品基板に搭載する電源回路設計(小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応)
・電源ICの選定し、システム要求(電圧制度、電流能力、投入順序など)を満足する電源網の設計を実施。
(3)品質維持・向上活動
・代替部品に対する懸念点抽出(電気的特性、構造面等)
・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討
※スキル・経験に応じて担当いただく業務は変わりますが、まずはIC開発や電源設計を行っていただき、慣れてきたら品質維持・向上活動に関わっていただきスキルアップいただくことを期待します。
※同社はe-ラーニングのインフラを整備し、幅広い専門分野の知識を習得できる環境を提供しています。また業務を通じ、半導体デバイスの設計技術やプロセスなど知識を身に付けることができ、自身の成長を感じられる職場です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記いずれかのご経験
・電子回路設計経験(製品、業界不問)
・半導体プロセス開発経験
【歓迎要件】
・電子デバイス開発経験
・電源設計経験
・SPICEシミュレータ使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、保養所
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土・日曜日・祝日)、夏季休暇、年末年始、有給休暇年間20日付与(入社時に付与し、入社日によって按分)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、赴任休暇、リフレッシュ休暇ほか