募集要項
- 仕事内容
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■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計
・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、信頼性評価
・製品評価、解析
・新商品開発・量産立ち上げ
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方
○半導体デバイスの回路設計、電気特性評価に関する知識、経験
○新商品開発・量産立ち上げ及び、量産商品設計
○製造請負業者、加工業者との技術交渉
【歓迎要件】
○TOEIC600点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 28歳 480万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当 等
- 休日休暇
- 年間120日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇:初年度は入社月による(2年目以降20日)