募集要項
- 仕事内容
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主な担当業務は、半導体ウェハ工程の製造技術として「新製品の立上げ」、「新規設備の立上げ」、「工程改善」になります。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの事業拡大に向け製造技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術連携、技術ノウハウを活用し、半導体ウェハ工程の生産性向上に対する企画の立案と推進していただきます。
【具体的には】
・開発、品質、生産管理部門と連携して新製品の工程設計や量産立上げ業務
・生産能力の維持、拡大に向けて設備メーカーと連携して新規設備の選定や立上げ業務
・品質、コスト、デリバリーなどの生産性の向上に向けた工程改善業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体ウェハ工程での製造技術の経験3年以上
【歓迎要件】
・半導体のウェハ工程の工程設計の経験のある方
・半導体素子の回路設計の経験のある方
・半導体設備選定・立上げの経験のある方
・半導体ウェハ工程の品質管理の経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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550万円~750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等