募集要項
- 仕事内容
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■半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当していただきます。
【具体的には】
・機械設計
・実験評価
・客先での立ち上げ 等
■配属部署について
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しており、半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下すべてを満たす方
・3DCADの使用経験2年以上
・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定
【歓迎要件】
・TOEIC600点以上
・プロジェクトリーダー経験
・外注業者の管理経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当、次世代育成手当、外勤手当、若年者住居補助手当（※適用者は会社規程による）ほか
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、社員持株ほか
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、一部週休3日制、フレックスホリデー、フリーホリデー
