募集要項
- 仕事内容
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■シリコン系パッシブデバイスの設計開発をリーダ的役割で推進いただきます。顧客のシステム設計課題に対し、デバイス価値を最大限に磨き上げ提案することで新規市場参入にチャレンジします。顧客課題を直接確認、取得しながらデバイス仕様に落とし込む役割を期待しています。事業部として、新規事業領域へ参入することは将来の事業拡大のために必須であり、大いに期待されています。
【具体的には】
・電源、信号安定化など顧客のシステム要求をベースに、デバイス単体の仕様へ落とし込む
・シミュレーターを活用したデバイス設計を行い、目標特性を満足するために必要なデバイス構造を検討
・試作品の周波数特性の評価を行い、デバイス設計へフィードバックし、目標仕様を満足するための改善検討
・新規性の高いデバイスのため、特性評価環境の構築から必要になるものがある
【キャリアパス】
・商品の原型開発から量産化まで、幅広い分野を経験いただけます。
・将来は、担当テーマや職能の変更など、様々なキャリアパスを選択することが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・電子部品、半導体デバイスの開発業務経験3年以上
【歓迎】
・各種デバイス特性評価技術を保有する方
・システム設計とデバイス設計の境界技術に関する知見のある方
・先端半導体パッケージに関する知見のある方
・他社と協業して、原型開発から取り組んだ経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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550万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 40歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等