生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
パワーデバイス・製造技術エンジニア<GaN>
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パワーデバイス・製造技術エンジニア<GaN>
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間4月25日~5月8日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/04/25 ~ 2024/05/08)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

パワーデバイス・製造技術エンジニア<GaN>

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み

募集要項

仕事内容
■パワーデバイスの『第3の矢』、GaNパワーデバイスの製造技術に関する業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体プロセスおよびデバイスエンジニアの視点から、製造ラインの改善に加わって頂きます。
・GaNエピタキシャル成長、ドライエッチングやスパッタリング、洗浄、CVD、フォトリソグラフィといった半導体プロセス技術、GaNパワーデバイスに関係するテスト技術などの中から、適性や経験に応じて製造技術的な課題を選定し、改善業務を担当して頂きます。
※適性によっては次機種に向けたプロセス開発など、先駆的な技術開発も担当頂く可能性があります。
※クリーンルーム内で半導体プロセスに関わる業務を主とします。

※新規事業分野のため主体性とスピードが重視されますが、困った場合は周囲のサポートがあるため、経験が少なくても安心して業務に取り組んで頂くことが出来ます。
応募資格
必須
【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・半導体プロセス または デバイスの設計、開発、製造、工程改善、品質向上、歩留り改善、ライン立ち上げのいずれかに関わる業務経験(3年以上)
・英語の読み書き(メールや文献を読む)レベル

【歓迎要件】
・化合物半導体に関する知識、開発、研究経験
・半導体製造装置に関する知識、経験、技能
・半導体前工程における稼働率アップ、コスト削減に関する経験
・ガス、薬品、装置等の安全管理に関する知識
・標準化および統計的手法に関する知識
・グループを率いたリーダー経験
雇用形態
正社員
勤務地
京都府
勤務時間
08:15 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
年収・給与
500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
休日休暇
年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【概要・特長】
東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。
テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。

【技術力】
半導体微細加工技術を生かして、バイオ分野へ進出。マイクロ分析バイオチップ、高感度バイオセンサーの開発を進めています。
また、SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産を開始し、電力変換器の効率向上と小型化に貢献しています。

【職場環境/人材育成】
一人に任せる裁量権が大きく、年齢や性別に関係なく、やる気があれば大きなプロジェクトにも関わることが可能です。
リーダー研修やキャリアデザイン研修などの研修が整備されているほか、海外語学留学制度や企業内語学スクールなどの支援プログラムがあります。
平均年齢は41.2歳、平均勤続年数約15年です。
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また、より良い待遇条件で転職が決まるように条件面での交渉をしてもらえます。
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