募集要項
- 仕事内容
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■同社の受託開発部門にて盤設計(制御盤・分電盤など)業務に従事いただきます。
【具体的には】
・マンション、アパートなど、施設の個性、電気利用状況に合わせた盤の開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・盤の機構設計・筐体設計(樹脂、板金)経験を2年以上お持ちの方
【歓迎要件】
・3D-CAD(Solid Works、CATIA-V5、NX、Creo)を使った設計・製品の機構設計
・筐体設計(樹脂、板金)・設備関連の機構設計
・筐体設計(樹脂、板金)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~710万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 45歳 750万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金(※パナソニック健康保険組合加入)
【諸手当】
通勤手当(全額)、時間外手当(全額)、エリア外転勤/支度料・赴任手当、その他諸手当
- 休日休暇
- 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝日)、夏季休暇、GW、年末年始、有給休暇(入社半年経過後10日付与、最大20日間、 繰越1年可)