募集要項
- 募集背景
- 【募集背景】 部門・体制強化のため
- 仕事内容
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【業務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の開発業務をご担当いただきます。【具体的には】 ・電子・半導体部品製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価 ・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究 ・共同研究結果を元に新工法の開発・提案 ・今までにない新規装置の開発 ・生産装置に実装するAI技術開発 ※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。 【働き方】 ・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて開発業務に従事 ・お客様、協力会社へ訪問や出張あり（長くても1週間程度） 【魅力】 まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携われます。 新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けています。 お客様の製品に触れ、その最適な製造条件出しから設計、お客様現地試運転まで担当できるため非常にやりがいを感じていただけます。 また、本人の意向やスキルにより担当を決め、フレキシブルに様々な業務にあたることが可能です。スキル不足においても育成をしながらスキルアップしていただける環境です。 製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップクラスシェア
- 応募資格
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- 必須
- ≪必須≫ ・要素技術開発の経験
- 歓迎
- ≪歓迎≫ ・産業機器、装置、自動機などの機械設計のご経験 ・3D CAD、CAE経験があると良い
- 雇用形態
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正社員
試用期間3ヶ月※期間中の条件変更なし
雇用期間の定め：無
- 勤務地
- <東村山事業所>東京都東村山市野口町2-16-4 ・西武新宿線「東村山駅」徒歩15分
- 勤務時間
- ◎就業時間8:30～17:10（休憩50分）
- 年収・給与
- ◎想定年収500万円～900万円 ※ご経験・能力・前職給与等を踏まえて決定いたします ・昇給年1回（4月） ・賞与年2回（6月、12月）
- 待遇・福利厚生
- ・社会保険完備 ・通勤手当 ・時間外労働手当 ・住宅手当（8,500円～15,000円） ・家族手当（扶養配偶者17,000円/子一人あたり8,000円） ・退職金制度（確定拠出年金・確定給付年金） ・従業員持株制度 ・財形貯蓄 ・定年延長制度 ・グループ保険 など ・受動喫煙防止について：屋内全面禁煙
- 休日休暇
- ◎年間休日124日（2024年想定休日） ・完全週休二日制 ・祝日 ・有給休暇（10日以上※入社月によって付与日数変動あり）
- 選考プロセス
- 【選考プロセス】 書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ 適性検査＋最終面接 ⇒ 内定
