募集要項
- 仕事内容
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同社にて以下業務をご担当頂きます。
【具体的には】
《 要素技術研究開発（ 微細組立技術 ）》
・カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発
・接合材料の評価
・医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の新技術開発
※ 当技術搭載が想定される同社製品
ブランド製品、OEM製品となる治療/検査用ガイドワイヤー、カテーテル等
医療機器用途、産業機器用途の部材等
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見
【歓迎要件】
・ 微細組立技術の研究開発経験者
・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者
・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研究開発経験者
・ マイクロ溶接(レーザー溶接、抵抗溶接など)に関する研究開発経験者
・ 海外文献が読める方
・英語スキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 15:45）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、資格手当、時間外手当、通勤手当、家賃補助手当、別居手当、ライン職手当
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）※2ヶ月に1回程度、土曜出勤あり、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇
