募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置を活用した液体計測機器等の新製品開発及び既存製品の改良、実験評価計画の立案・実行を担当していただきます。
※半導体製造のウェットプロセスやリンスプロセスに欠かせない各種計測機器の開発において、製品の仕様企画等、モノづくりの上流から携われる環境です。
【具体的には】
・水・液体計測機器の新製品開発及び既存製品の改良
・実験評価計画の立案、準備、実行、結果解析
・海外拠点との共同開発に参画する・水・液体計測機器の新製品開発及び既存製品の改良
・実験評価計画の立案、準備、実行、結果解析
・海外拠点との共同開発に参画
※使用ツール例:300mmウェーハ用枚葉洗浄装置(導入予定)、薬液実験関連機器全般、SAP等
<業務の流れ>
・戦略・営業部門(海外拠点含む)と共同で製品の仕様を企画
・その仕様を実現する構造を立案、設計、試作
・試作品の実験・評価
・製品化に必要なドキュメント類の整備
・納入初期の立ち上げ等サポート
<製品詳細>
半導体製造のウェットプロセスやリンスプロセスに欠かせない各種計測機器です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■何らかの製品開発に関わった経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体またはFPD関連の製造装置の使用経験をお持ちの方
■ウェットプロセス開発経験をお持ちの方
■電気化学や光学に関する知識をお持ちの方
■国内外を問わず顧客現場対応経験をお持ちの方
■チームやプロジェクトをまとめた経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、地域手当、外勤手当、次世代育成手当
【待遇・福利厚生】
退職金、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社株式会社ホリバコミュニティとともに運営、実施
- 休日休暇
- 年間122日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始、GW、有給休暇 半日(年間20日)・時間単位(年間40時間) 、慶事休暇、リフレッシュ休暇(勤続10年・20年)