募集要項
- 仕事内容
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■同社にてスマートフォン市場向け通信用半導体製品(RFスイッチIC、LNA IC、PA ICなど)の製造技術を行なっていただきます。
【具体的には】
・新規半導体商品の量産立ち上げ
・EMSとの連携によるプロセス改善
・薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発
・半導体商品の構造解析とその結果検討
【補足】
■連携地域:台湾、シンガポール、北米など
■使用ツール:半導体計測機器や解析装置(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)
【業務の魅力】
同社半導体開発部門、半導体商品を扱うモジュール開発部門をはじめ、半導体製造を委託している各種国内・海外EMSとのコミュニケーションが多く、関連する人と連携し、多くの人を巻き込みながら成果を出すことで、達成感が得られるとともに、自身の成長を実感できます。また、同社の通信用半導体製品は、最先端のスマートフォンに使用されるため、この半導体製品を供給することで世の中の発展に貢献していることを実感できます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■下記、いずれかをお持ちの方
・CVD、スパッタや蒸着による薄膜成膜、フォトリソ・エッチングなどの薄膜微細加工プロセスの開発経験や製造に関する知見
・Si系半導体プロセスの開発経験や製造に関する知見(RFスイッチIC、LNA ICの設計・開発など)
【歓迎要件】
・半導体計測機器や解析装置の使用経験(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など)
・JMPやSpotfireなどを使用したビッグデータ解析の経験
・流暢でなくてもやり取りができる英語力
※日常的に海外委託先と英語にて技術的なやり取りを行うため
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
【待遇・福利厚生】
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
- 休日休暇
- 年間123日/(内訳)週休2日制(基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく)、※うるう年は年間休日124日/夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇